国产划片机 2021-03-05
芯片切割机是极度精密之设备 ，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间 ，由于晶粒与晶粒之间距很。ㄔ荚2mil ，1mil=1/1000英吋）并且晶粒又相当脆弱 ，因而精度要求相当高（3μm在205mm之行程） ，且必须使用钻石刀刃来进行切割 ，并且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分隔。由于系选取磨削的方式进行切割 ，会产生好多的幼粉屑 ，因而在切割过程中必须不休地用净水冲刷 ，以预防传染到晶粒。除上述诸点表 ，在整个切割过程中尚须把稳之事项颇多 ，例如晶粒需齐全宰割但不能割破承载之胶带 ，切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行 ，切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂缝等等。为解决上述诸多问题 ，各类自动侦测、自动调整及自动洗濯的设备城市利用到机械上以削减切割时产生谬误而造成之损失。图1为芯片切割机之一例。切割好之晶圆便会传送到下一个造程进行黏晶。
