国产划片机 2022-01-16
国产划片机纳米科学技术特点中的半导体封测设备业务蕴含划片机、切割周边设备、切割耗材、主题零部件空气主轴等产品，重要利用于半导体封测环节的切割研磨工序；安全出产监控设备业务蕴含矿山安全出产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品，重要利用于煤矿、电力等工业出产领域 。
晶圆切割重要分为刀片切割和激光切割两大工艺，别离对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备 。刀片切割蕴含一次切割和分步陆续切割的方式，效能高，成本低，寿命长，是使用宽泛的切割工艺，尤其在较厚晶圆（>100 微米）具备优势 。
激光切割工艺切割精度高、切割速度快，但是重要合用于较薄晶圆（<100 微米）的切割，在切割较厚晶圆时存在高温败坏晶圆的问题，仍必要刀片切割进行二次切割共同，同时激光头价值较为昂贵，寿命较短 。
国产厂商在高端精亲昵割划片领域与国表厂商仍有较大差距，同时品牌驰名度尚缺，不足市场竞争能力，在全球市场中所占份额极低 。
划片机目前重要分为两种方式，别离是砂轮划片机和激光划片机，但由于激光切割不能使用大功率以免产生扰装响区，粉碎芯片以及造价高昂（通常在100 万美元/台以上），工序上必要二次切割，因而形成砂轮划片机占据80%的市场份额，激光划片机作为划片机补充，占据20% 。
| 较大工作物尺寸 | mm | ? 6"或160mm×160mm方形 | |
| X轴 | 工作台左右行程 | mm | 240 |
| 进刀速度输入领域 | mm/s | 0.1 - 400 | |
| Y轴 | 可切削领域 | mm | 165 |
| 单步步进量 | mm | 0.0001 | |
| 定位精度 | mm | 0.005以内/165 0.003以内/5 （单一误差） | |
| Z轴 | 有效行程 | mm | 30 |
| 沉复精度 | mm | 0.001 | |
| 可使用的较大切割刀片直径 | mm | ? 58 | |
| θ轴 | 较大旋转角度 | deg | 320 |
| 转角分辨率 | ″ | 0.0002° | |
| 主轴 | 额定输出功率 | kW | 1.5（1.8、2.4可 。 at 50,000 min-1 |
| 额定扭矩 | N?m | 0.27 | |
| 旋转数领域 | min-1 | 3,000 - 50,000 （60,000*） | |
| 可使用的较大框架 | 6寸 | ||
| 基础规格 | 电源 | V | 单相AC220V ±10％上述以表需配置变压器 |
| 耗电量 | kw | 加工时 kW 0.5（参考值） 暖机时 kW 0.3（参考值） | |
| 较大耗电量 | kVA | 3.2 | |
| 压缩空气供给压力 | Mpa | 0.5 - 0.8 | |
| 压缩空气较大亏损量 | L/min（ANR） | 185 | |
| 切削水压力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | |
| 较大亏损量 | L/min | 4.0 | |
| 冷却水压力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | |
| 较大亏损量 | L/min | 1.5（在0.3MPa时） | |
| 排风量 | m?/min | 1.5 | |
| 设备尺寸（W × D × H） | mm | 680 × 900 × 1660 | |
| 设备沉量 | kg | 约500 | |
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