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自动划片机的利用领域和使用环境要求

国产划片机 2023-04-12

全自动划片机是从装片、地位校准、切割、洗濯/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全数实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度削减对准和查抄功夫,从而降低人为成本、提逾越产效能。


半自动划片机是指被加工物的装置及卸载作业均选取手动方式进行,只有加工工序执行自动化操作的装置。


- 利用领域 -


划片机精品重要利用于半导体封装行业的专用切割设备,针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程,自动识此外专用设备,建设大功率直流主轴,可切割难加工产品。



- 加工对象 -


划片机用于电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED )、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精亲昵割。合用资料有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、LED芯片(神化铢、磷砷化开等)、陶瓷基板(氧化铝、氧化错等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、银酸锂、妲酸锂、磁性资料等。


自动划片机的利用领域和使用环境要求

- 划片机职能特点 -


1、大功率高扭矩直流空气静压主轴,可满足高负载,难切割资料的精密加工;


2、桥型结构,提高设备刚性,解除主轴温升误差;


3、职能齐全,具备刀破检测装置、非接触测高装置,自动鉴别对准职能;



4、双显微镜配置,倍率可选,针对分歧工件可方便切换;


5、针对QFN,BGA器件的切割,设计特殊的对准及划切职能。


使用环境要求:


1.请使用大气压水汽结露点-15℃,油残存不大于0.1ppm,过滤度0.01μm/99.5%以上的干净压缩空气


2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃,水温节造在室温颠簸领域±1℃


3.预防把设备搁置在有震荡的工作环境工作,远离鼓风机、透风口、高温装置、油污等环境


4.室内温度20-25℃,温度变动不大于±1℃


5.工厂拥有防水性底板

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