国产划片机 2021-03-15
硅片切割通常有什么难点？
1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法去除，导致硅片上产生有关线痕。
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗 ；蛏敖峥橐。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
阐发大局：蕴含整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕越发窄细。
3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表表有砂浆等异物或者托板上有残存胶水，造成液压装置与托板不能夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。
在整个切割过程中，对硅片的质量以及制品率起重要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工傍边遇到的比力头疼的事，时不断就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时辰出现，而线痕是在收线弓的时辰容易出现。
