向下滑动
划片机厂家凭据晶圆工艺造程及对产品需要的分歧,一片晶圆通常由几百至数万颗幼芯片组成,目前，行业内重要切割工艺有三种：砂轮划片切割、刀片切割、激光切割。
激光切割技术在晶圆切割机中的利用展示出多方面的利益，蕴含高精度、切割质量良好、适应性强、运行成本低、环保性、自动化水平高、切割速度快以及适合微幼尺寸切割等。
